主流蓝牙芯片设计厂商（2018）最新排名

近十年来，蓝牙应用越来越广泛，在音频、键鼠、物联网等领域越来越普及，在广东珠三角一带，更是聚集了上万家蓝牙产品制造厂商。目前全球蓝牙射频芯片厂家众多，在不同领域，各有所长，因此，终端厂商根据自身产品对蓝牙芯片的选型至关重要。小编在最近4个多月时间里，走访终端客户不下100家，对该行业经过慎重了解之后，针对不同细分市场，小编从品牌知名度、市占率、客户口碑及芯片使用体验对各家芯片厂商进行一次综合排名，希望能够给终端厂商对芯片的选型带来些许帮助，如有谬误，还望行业各位专家多多指正。

一、蓝牙音箱主流芯片厂商

1、CSR（总部：英国）

1）市场占有率：约15%左右；

2）常用芯片型号：

CSR8615、CSR8635、CSR8645为4.1单模蓝牙。

CSR8670、CSR8675为5.0双模蓝牙。

3）2018最新出的芯片：

QCC5100系列：QCC5120、QCC5121，均是5.0双模蓝牙。

QCC300x系列：QCC3001、QCC3002、QCC3003、QCC3004、QCC3005应用于蓝牙耳机，

QCC3006、QCC3007、 QCC3008用于蓝牙音箱，均是蓝牙5.0版本，双模蓝牙。

4）产品特点：

应用于纯蓝牙音箱市场，需外挂flash或EEPROM，支持独有的APTX无损格式蓝牙传输；性能稳定，功耗低，音质好，距离远；开发简单，没有对外开放SDK，只有PC端上位机工具，但也因此外围功能扩展受限，只能做纯蓝牙产品。

5）市场定位及客户群体：

高端蓝牙音箱市场市场，大品牌音箱厂商。

2、珠海市杰理科技股份有限公司（总部：广东珠海）

1）市场占有率：约40%左右；

2）常用芯片型号：

690N系列：AC6901、AC6902、AC6905、AC6903等，均是4.2双模蓝牙；

3）2018年最新推出的芯片：

692N系列：AC6921、AC6922、AC6923、AC6925、AC6928等，均是蓝牙5.0双模。

4）产品特点：

SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、flash、FM、DSP等模块，支持U盘、SD卡、AUX、混响等功能，功能齐全。对外开放SDK包，外围扩展接口丰富，用户可自行定义产品功能，调试方便。在中低端市场，音质、底噪、稳定性、功耗等方面，客户口碑不错，且每颗芯片都支持一拖二、TWS功能。

5）市场定位及客户群体：

中低端蓝牙音箱市场，品牌厂商、品牌电商、礼品市场；

3、锐迪科微电子有限公司（总部：上海）

1）市场占有率：约15%左右；

2）常用产品型号：

RDA5856TE（TSSOP24）、RDA5856TE（TSSOP28）、RDA5856TE（QFN32）

均为4.2单模蓝牙。

3）2018年最新推出的产品型号：

RDA5836SE（SOP16）、RDA5836SE（TSSOP24）、RDA5836SE（QFN40）

均为4.2单模蓝牙。

4）产品特点：

SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、FLASH、FM等模块，支持U盘、SD卡、AUX等功能。对外开放SDK包，SDK包的系统框架相对复杂，工程开发比较麻烦，底噪稍大，多功能的方案难以开发，GPIO驱动电流小，推led屏还需外挂MCU，不能支持一拖二、TWS功能，因此，在公模市场使用的比较多。

5）市场定位及客户群体：

中低端蓝牙音箱市场，礼品市场、PCBA厂商；

4、博通集成电路股份有限公司（总部：上海）

1）市场占有率：约13%左右；

2）常用产品型号：

BK3254（QFN32）、BK3254（SSOP28）、

均为4.2单模蓝牙

3）2018年最新推出的产品型号：

BK3266（SOP16）、BK3266（TSSOP28）、BK3266（QFN32）、BK3266（QFN40）均为4.2双模蓝牙；

4）产品特点：

SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、FLASH、FM等模块，支持U盘、SD卡、AUX等功能。对外开放SDK包，SDK包的系统框架相对复杂，工程开发比较麻烦，底噪稍大，多功能的方案难以开发，GPIO驱动电流小，推led屏还需外挂MCU，只有3254X能支持一拖二、TWS功能，因此，大部分芯片在公模市场使用的比较多。

5）市场定位及客户群体：

中低端蓝牙音箱市场，礼品市场、PCBA厂商；

5、卓荣集团（总部：香港）

1）市场占有率：约7%左右；

2）常用产品型号：

CW661X系列：CW6611D、CW6611F、CW6611C、CW6611E等；

CW66XX系列：CW6631A、CW6631B、CW6621E、CW6621C等；

CW6622系列：CW6622A、CW6622D、CW6622W；

均为3.0+EDR蓝牙

3）2018年最新推出的产品型号：

暂无

4）产品特点：

对外开放SDK包，外围接口丰富，支持U盘、SD卡、AUX等功能，CW661X和CW66XX芯片需外挂flash、FM，集成度不高，外围物料偏多。只有6622系列是SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、FLASH、FM等模块，目前仅供部分客户使用。

5）市场定位及客户群体：

中低端蓝牙音箱市场，礼品市场、PCBA厂商；

6、珠海炬力集成电路设计有限公司（总部：珠海）

1）市场占有率：约4%左右；

2）常用芯片型号：

ATS2805、ATS2823B、ATS2825B、ATS2825T、ATS2815、ATS2829等；

其中ATS2825、ATS2823B、ATS2829为是4.2双模蓝牙；

3）2018年最新推出的芯片：

暂无

4）产品特点：

SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、DSP等模块，外挂flash、FM。支持U盘、SD卡、AUX等功能，在中低端市场，音质比较好，客户口碑不错，但价格偏贵；

5）市场定位及客户群体：

中低端蓝牙音箱市场，中小品牌厂商,电商；

二、蓝牙耳机主流芯片厂商

1、CSR（总部：英国）

1）市场占有率：约20%左右；

2）常用芯片型号：

CSR8615、CSR8635、CSR8645为4.1单模蓝牙。

CSR8670、CSR8675为5.0双模蓝牙。

3）2018最新出的芯片：

QCC5100系列：QCC5120、QCC5121，均是5.0双模蓝牙。

QCC300x系列：QCC3001、QCC3002、QCC3003、QCC3004、QCC3005均5.0双模蓝牙。

4）产品特点：

应用于纯蓝牙耳机市场，需外挂flash或EEPROM，支持独有的APTX无损格式蓝牙传输；性能稳定，功耗低，音质好，距离远，客户口碑很好。

5）市场定位及客户群体：

高端蓝牙耳机市场，大品牌耳机厂商、电商；

2、络达科技股份有限公司（总部：台湾）

1）市场占有率：约7%左右；

2）常用芯片型号：

AB1526、AB1522S、AB1523S、AB1511、AB1512、等

AB1522S、 AB1523S 、AB1526、 AB1510G、AB1511G、AB1512G、AB1513G；

3）2018最新出的芯片：

暂无

4）产品特点：

应用于纯蓝牙耳机市场，功耗低，支持1托2功能，TWS功能，外挂EEPROM或者FLASH；开发简单，没有对外开放SDK，只有PC端上位机工具。

5）市场定位及客户群体：

中高端蓝牙耳机市场，中高端品牌客户、电商；

3、创杰（总部：台湾）

1）市场占有率：约5%左右；

2）常用芯片型号：

ISSC1681、ISSC1685、ISSC1684等,均为蓝牙3.0；

ISSC2008、ISSC2010、ISSC2020、ISSC2023；均为蓝牙4.1单模；

ISSC2063、ISSC2064、ISSC2062；均为蓝牙4.2；

3）2018最新出的芯片：

暂无

4）产品特点：

应用于纯蓝牙音箱、耳机市场，需外挂flash或EEPROM，性能稳定，功耗低，音质好，距离远；支持1托2功能，开发简单，没有对外开放SDK，只有PC端上位机工具。

5）市场定位及客户群体：

中高端蓝牙耳机市场，中高端品牌客户、电商；

4、珠海市杰理科技股份有限公司（总部：广东珠海）

1）市场占有率：约30%左右；

2）常用芯片型号：

AC6904、AC6907、AC6908、AC6903B等；均是4.2双模蓝牙；

3）2018年最新推出的芯片：

AC691N系列：AC6911、AC6916、AC6919、AC6917等；均是5.0蓝牙双模。

4）产品特点：

SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、flash、DSP、PMU等模块，支持1托2功能、TWS功能，功耗小、距离远、性能稳定。

5）市场定位及客户群体：

中低端蓝牙耳机市场，品牌厂商、电商、礼品市场；

5、博通集成电路股份有限公司（总部：上海）

1）市场占有率：约12%左右；

2）常用产品型号：

BK3254（QFN32）、BK3260（QFN32）均为4.2单模蓝牙；

3）2018年最新推出的产品型号：

BK3266（SOP16）、BK3266（QFN32）、BK3266（QFN40）均为4.2双模蓝牙；

4）产品特点：

SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、FLASH、PMU等模块，底噪稍大，距离远、性能稳定。

5）市场定位及客户群体：

中低端蓝牙耳机市场，礼品市场；

6、恒炫科技有限公司（风洞）（总部：上海）

1）市场占有率：约8%左右；

2）常用芯片型号：

BES系列：BES2000L、BES2000T、BES2000S等；均为4.2蓝牙双模；

WT系列：WT200M、WT200S、WT200T等均是4.2双模蓝牙；

3）2018年最新推出的芯片：

暂无

4）产品特点：

SOC多合一蓝牙芯片，

恒玄（BES）：功耗小、音质好，主推降噪中高端耳机；

风洞（WT）：功耗小、主推TWS中低端耳机；

5）市场定位及客户群体：

恒玄：中高端蓝牙耳机市场；

风洞：中低端蓝牙耳机市场。

9、锐迪科微电子有限公司（总部：上海）

1）市场占有率：约5%左右；

2）常用产品型号：

无；

3）2018年最新推出的产品型号：

RDA5836SE（SOP16）、RDA5836SE（QFN40）；

均为4.2单模蓝牙。

4）产品特点：

SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、FLASH、PMU等模块，底噪稍大，距离正常。

5）市场定位及客户群体：

中低端蓝牙耳机市场，礼品市场；

10、卓荣集团（总部：香港）