芯科WIRELESS GECKO SoC支持蓝牙5连接

2017-6-19 23:13| 发布者: 乘风| 查看: 2330| 评论: 0

摘要: 芯科科技(Silicon Labs)日前推出支持全面蓝牙(Bluetooth)5连接和更多储存容量选项的新型多频段SoC--EFR32xG13，进一步扩展其Wireless Gecko系统单芯片(SoC)产品系列。芯科的新型SoC为开发人员提供了极高的设计弹性 ...

芯科科技(Silicon Labs)日前推出支持全面蓝牙(Bluetooth)5连接和更多储存容量选项的新型多频段SoC--EFR32xG13，进一步扩展其Wireless Gecko系统单芯片(SoC)产品系列。芯科的新型SoC为开发人员提供了极高的设计弹性及更多功能，非常适用于使用单一无线协议或需要更多储存容量的多重协议解决方案，以及更大型客户应用或针对储存在线(OTA)更新映像档的应用。

新型EFR32xG13同时整合了可减少物料列表(BOM)成本的先进内部振荡器，以及安全加速器、电容感测、低功耗感测及更强化的RF性能。此系列产品支持所有Bluetooth 5特性和功能，可实现比Bluetooth 4高4倍的传输距离、2倍的速度和8倍的广播性能，并且强化了与其他无线IoT协议的共存能力。

该组件具备2Mbit/s PHY，可支持更高的吞吐量以及由于更短的发送(TX)和接收(RX)时间而带来的更低功耗，并整合了新125kbit/s和500kbit/s编码PHY，可达到更远的通讯距离，其Bluetooth连接距离是现今运行Bluetooth 4之现有装置的4倍。

新型SoC提供了足够的闪存(512kB)RAM(64kB)，支持单一协议模式下运行zigbee、Thread和Bluetooth 5应用，同时也支持Bluetooth与Zigbee、Thread或私有协议堆栈(运行于sub-GHz或2.4GHz网络)的多重协议组合。该系列SoC之设计旨在可同时运行Bluetooth网状网络和Bluetooth 5协议堆栈，并且支持智能型手机和Bluetooth网状网络连接。

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