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联发科发布蓝牙5.0芯片,ARM布局车联网

2017-6-6 23:27| 发布者: 乘风| 查看: 4417| 评论: 0

摘要: 芯闻动态1、联发科发布支持4x4 802.11n及蓝牙5.0无线芯片2、电力线载波通信芯片提供商瑞斯康即将香港IPO3、英特尔发布i9处理器回怼AMD:性能强悍4、鲍尔默:微软对硬件研发投入真不够5、苹果增加Intel基带份额,传新 ...
芯闻动态
1、联发科发布支持4x4 802.11n及蓝牙5.0无线芯片
2、电力线载波通信芯片提供商瑞斯康即将香港IPO
3、英特尔发布i9处理器回怼AMD:性能强悍
4、鲍尔默:微软对硬件研发投入真不够
5、苹果增加Intel基带份额,传新款iPhone达5成
6、安卓之父发布新手机:简单+高性能
7、ARM布局车联网 拉NXP、NV、瑞萨、TI同卡位

8、NVIDIA黄仁勋看产业:10年内有重大变革

半导体新闻

1、联发科发布全球首款支持4x4 802.11n及蓝牙5.0无线芯片MT7622

联发科技今天宣布推出全球首款支持4x4组态802.11n 和 蓝牙5.0规格的系统单芯片(SOC)MT7622。MT7622内建联发科技独家Wi-Fi网络加速器技术,实现优质的网络连接体验,可广泛应用于无线路由器及中继器、家庭全网覆盖解决方案、以及整合语音控制、音频及存储的家用自动化网关等产品。

秉持用单一平台实现多种用途的设计宗旨,MT7622 适用于4x4组态双频及三频网络设备。MT7622内建多种一流的功能,包括蓝牙5.0、硬件NAT、硬件QoS技术,以及联发科技独家的「Wi-Fi Warp Accelerator」网络加速引擎技术。

网络设备厂商正在面临无法进一步提升网络速度和效率的瓶颈。联发科技的网络加速引擎技术- Wi-Fi Warp Accelerator,通过连接千兆级802.11ac与支持数千兆频宽的内部通道,消除了这种瓶颈。该技术可让CPU减轻因为多用户同时存取和计算服务品质(QoS)所产生的运算负担,且有助于降低功耗,最终可让多用户同时享受到持续稳定、高性能的上网体验。

2、或进一步增持英伟达 软银的科技野“芯”有多大?

据美国媒体报道,软银将考虑进一步增加对英伟达(Nvidia)的持股。受此影响,英伟达股价盘中升至145.28美元的历史新高。

近日,软银公布,其英伟达持股已达4.9%,刚好在监管披露要求的5%以下。软银持有的英伟达股票价值约40亿美元,使其成为英伟达第四大股东。

英伟达原本是一家图形处理器为主的半导体公司,但去年以来,英伟达在人工智能等多个领域全面开花。受此影响,英伟达股价去年飙涨两倍,今年再涨28%,市值超过800亿美元。

投资英伟达是软银扩张其科技版图的最新动作。去年软银以234亿英镑收购芯片巨头ARM,溢价率高达43%;同时,软银去年还和与沙特主权财富基金PIF联手,打造规模高达1000亿美元的科技投资基金:软银愿景基金(SoftBank Vision Fund)。

3、电力线载波通信芯片提供商瑞斯康即将香港IPO

中国第三大电力线载波通信技术公司瑞斯康集团控股有限公司昨天宣布其股份于香港联合交易所有限公司(「联交所」)主板上市计划的详情。

投资摘要

- 瑞斯康拥有卓越电力载波芯片设计和技术研发能力,致力维持卓越的电力线载波通信技术研发实力

- 全国最大的电力载波芯片供应商之一,处于优势可受惠于电力载波线通信的高进入门槛以及持续增长及升级

- 与国家电网之间合作关系长期而稳定,成功把握电力载波线通信市场的庞大商机

- 智慧能源管理行业的先行者,于中国推出多个能源管理试点项目

- 经验丰富的管理及销售团队,具备显赫技术专业知识及销售营销经验

4、英特尔发布i9处理器回怼AMD:性能强悍

据彭博社报道,英特尔发布i9芯片,新产品拥有多达18个处理核心,主要面向游戏玩家和电脑发烧友。英特尔希望通过新产品加强其在高端个人电脑处理器市场上的优势,面对来自AMD的竞争。

AMD此前推出的Ryzen系列据称拥有超越英特尔产品的表现。今年第一季度,AMD试图凭借数款新品强势抢夺PC市场。

英特尔估计,游戏发烧友以及其他愿意花钱升级最高配置的用户代表着一个每年增长20%的市场。尽管全球PC市场自2011年达到峰值之后便逐年下降,但高端市场仍然利润可观。

更高的性能意味着更高的价格和盈利。首款i9-7980XE售价达1999美元,这一价格比许多人的整部电脑更贵。

通过提供优于竞争对手产品的处理器,英特尔在PC芯片市场中占据着超过80%的市场份额和更高水平的销售价格。英特尔的垄断性强势让众多的竞争对手纷纷出局只剩下AMD,而后者已经有五年时间未能盈利。

5、鲍尔默:我当CEO时,微软对硬件研发投入真不够

据外媒CNBC报道,本周二,前微软CEO史蒂夫·鲍尔默(Steve Ballmer)承认,在他领导时期的微软,并未在新硬件研发方面投入足够多的努力。鲍尔默之所以得出这样的结论是因为微软在他的继任者,萨提亚·纳德拉(Satya Nadella)的领导下,推出了像Surface Studio和Surface Book这样受到市场欢迎的优秀产品。

本周二,鲍尔默于加州派洛斯福德牧场(Rancho Palos Verdes) 举行的Code大会上表示,自己领导时期的微软,在云服务方面拓展出了新的能力,但当谈及硬件时,鲍尔默承认,那时的微软并未在这方面采取积极的措施。

智能手机

1、苹果增加Intel基带份额,传新款iPhone达5成

据台湾电子时报报道,面对高通在基带芯片市场独大局面,苹果自iPhone 7系列世代开始将英特尔纳入基带芯片第二供应商,占订单比重约3成,尽管英特尔基带芯片效能不及高通,市场原预期苹果新一代iPhone 8基带芯片订单可能回归高通,但近期高通、苹果官司风暴扩大,业界传出英特尔意外受惠,2017年底新款iPhone基带芯片订单比重将拉升至5成,并预期在2018年扩增至7成以上。

2017年初苹果向美国加州地方法院提告,指控高通芯片订价过高,并拒绝交出属于苹果的10亿美元退款,而高通亦对苹果提告,直控苹果故意让高通基带芯片在iPhone 7上的表现输给英特尔。

近日高通再提起诉讼,对象锁定苹果供应链,指控为苹果制造iPhone与iPad的富士康、和硕、纬创与仁宝违反双方授权合约与承诺,并拒绝就使用高通授权的技术付费,高通向法院请求确认性救济措施和损害赔偿。

2、安卓之父发布新手机:简单+高性能

据华盛顿邮报报道,一部智能手机应当是什么样子?安卓系统创始人安迪·鲁宾(Andy Rubin)试图用一部新手机回答这个问题,新产品旨提供简单而高性能的表现。

本周二,这款名叫Essential的手机正式亮相。打造这款手机的公司正是由鲁宾亲自创建,公司名字也叫做Essential。鲁宾在博客中讲述自己创立公司亲自生产手机的初衷:市面上的产品让他失望,充满了不必要的功能,缺乏好的选择。

Essential页面上的介绍传达出鲁宾心中一个好手机的三个标准:简单即最佳;公司不应该强行在手机上放置用户不想要的东西;设备间的相互合作。

3、手握夏普诺基亚两品牌,富士康布局手机市场

夏普手机在北京的品牌沟通会是对外界的一次信号释放,夏普要在5G来临时重新把手机品牌做大。不过,对于背后的富士康而言,图谋的绝非只是中国手机市场。

5月27日,日经新闻在台北采访夏普CEO戴正吴时,他对富士康在美国投资70亿美元建设液晶面板工厂的传闻做了一个小小的修正:“这座工厂将生产小尺寸屏幕,主要用于智能手机,” 戴正吴表示,“这些小尺寸屏幕也有可能被用于航空航天领域,目前美国波音公司在一些产品中就使用了夏普提供的屏幕。”

这一番话,与之前外界对于该工厂将生产大屏幕夏普电视液晶面板的传闻大相径庭。这位富士康集团的二把手,除了要重振夏普液晶电视,对于夏普手机也十分看重,他在当日(5月27日)接受媒体采访时,同时提出夏普要全球布局,迈向国际化,不能近亲繁殖。这是戴正吴担任夏普社长近9个月来,首次表示将“重新整合夏普基因,在思想上和作风上进行改变”。

智能汽车

1、ARM布局车联网 拉NXP、NV、瑞萨、TI同卡位

汽车对于半导体晶片使用的数量呈现百倍增长,是安谋(ARM)积极布局的重点市场,但缺点是该领域尚未有统一标准,ARM策略是掌握每一家车用半导体客户包括恩智浦(NXP)、德州仪器(TI)、瑞萨(Renesas)、NVIDIA等,目前车内使用ARM架构晶片的数量高达百颗以上,未来自驾车时代来临,倍数成长可期,可以说车用电子和物联网都(IoT)是ARM重点布局领域。

先进驾驶辅助系统(ADAS)是自驾车的第一步,对于运算能力和效能的需求也是成长百倍以上,除此之外,汽车需要靠半导体晶片完成的任务可不少,最重要的当然是安全性,再来是各种车内、车外的影像监视,还有资讯娱乐系统、卫星导航(GPS)等等,每一个应用领域都有其技术专精之处。

ARM IP事业部总裁Rene Haas(左)和ARM物联网事业部总裁Dipesh Patel(右)看好未来车用电子和物联网上推动营运持续攀升的力道。连于慧摄

在车用电子领域中,有些汽车内基于ARM架构的晶片已有过百颗,且未来成长的空间仍十分庞大,尤其汽车在各个系统都亟需半导体晶片,若将汽车分为几大块,例如汽车主体、驾驶舱、360度环景功能、防撞系统、车道偏离警示系统等,目前每一块都用到4~10颗ARM架构晶片,这些都只是开始而已。

2、NVIDIA黄仁勋看产业:10年内有重大变革

以人工智能为展览主轴之一的COMPUTEX开幕,拥有「AI教父」称号的黄仁勋,首度担任开幕演讲嘉宾,黄仁勋分享他对人工智能产业的看法,断言在自驾车领域上,将有重大变革。

NVIDIA布局人工智能有成,被称作AI教父的创办人黄仁勋,今天宣布启动全球顶尖ODM伙伴合作计划,包括台湾的富士康与英业达等服务器制造商,都将采用NVIDIA的解决方案。

此一合作计划是利用HGX作为制造领域的切入点,ODM厂商与该公司合作加快设计,并针对超大规模数据中心推出各种类型的认证GPU加速系统。 NVIDIA工程师也将透过此计划与ODM厂商密切合作,协助缩短从设计到产品部署上市的时程。

NVIDIA创办人及CEO黄仁勋表示:我们要宣布,这个标准平台HGX,超大规模GPU加速器,因为所有的伙伴帮助我们,让这件事情成为可能,我们现在正在标准化世界上所有超大规模的运算。

液晶面板

1、LG投资35亿美元 誓要成为苹果OLED屏幕第二大供应商

据外媒报道,借助先发优势,三星现在统治了OLED屏幕市场,它们甚至成了iPhone 8 OLED屏幕的独家供应商。不过,其韩国同胞LG可不愿放过iPhone这块肥肉,明年它们要从三星口中抢食了。

韩媒ET News援引显示器业内消息称,LG正大力投资以扩大自家OLED屏幕产能,同时它们的重心正从电视屏幕切换到智能手机屏幕,为的就是拿到苹果的订单。

据悉,LG Display计划对韩国坡州市的P10工厂投资35.6亿美元,明年开始第6代柔性OLED屏幕生产线的建设工作。起初LG更看重电视使用的大尺寸OLED屏幕,但现在它们将智能手机屏幕放在了首位,看来这家韩国巨头想通过产能提升成为iPhone屏幕的第二大供应商。

2、友达展示新款圆形AMOLED显示屏

友达光电(AUO)开发了新款圆形AMOLED显示屏,称之为True-Circle显示屏。与友达现有的OLED显示屏相比,其具有更薄的凸角,使得手表设计师在设计上更加灵活。

友达光电开发了新一轮的AMOLED显示器,他们称之为True-Circle显示器,与友达目前的OLED显示屏相比,它们具有更为突出的突出优势。 这使手表设计师能够更灵活地设计其设计。

友达近日展出的两款样品直径分别为1.2英寸和1.4英寸。友达的目标是自2017年下半年开始量产。

友达目前的圆形AMOLED屏为自2015年开始生产的1.4英寸Full Circle AMOLED屏,友达近期将这款屏运送至中国大陆的智能手表制造商。2016年第一季度,友达推出1.2英寸AMOLED屏。

数周前,友达表示,九大时尚品牌采用了其1.2英寸和1.4英寸AMOLED屏,用于未来的智能手表产品,友达将于2017年第二季度开始向这些生产商出货,预计2017年下半年每季度出货量将达百万片。


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