CSR 推出40奈米制程的Wi-Fi/BLE晶片

     随蓝牙低功耗(BLE)技术成熟，整合无线区域网路(Wi-Fi)的组合(Combo)晶片已成大势所趋。继博通(Broadcom)及创锐讯 (Atheros)纷纷在全球行动通讯大会(MWC)展示相关新品，英商剑桥无线半导体(CSR)也不落人后，规画推出40奈米制程的Wi-Fi和蓝牙低 功耗整合方案，将于2012年量产。

      CSR台 湾分公司总经理郑元更表示，虽然CSR属于Wi-Fi技术的后进者，但自2010年成长动能渐显，已可量产65奈米的Wi-Fi单晶片。该公司预计在 2012年开始量产整合2.4、5GHz的Wi-Fi及蓝牙低功耗组合晶片，其采用台积电40奈米制程的硅智财(IP)已完成测试，现阶段最大的考验是两 种技术软体和硬体的整合度不足，以及讯号干扰的问题。  

    创锐讯和博通皆参与MWC盛会，展示去年才底定的蓝牙低功耗及Wi-Fi Direct技术晶片。其中，创锐讯提出2.4、5GHz Wi-Fi及蓝牙低 功耗组合晶片，预计在2011年第一季提供客户样本；博通的组合晶片则整合Wi-Fi、蓝牙低功耗及调频(FM)技术，目前已率先进入量产阶段。两家厂商 不约而同锁定平板装置、笔记型电脑等行动装置市场。  

    虽然表面上显得较晚进入Wi-Fi及蓝牙低功耗组合晶片的市场，郑元更说明，不同于目前市场上推出的组合晶片皆为65奈米制程，CSR直接切入40奈米制 程，其量产时间可望与其他厂商并驾齐驱。此外，CSR强化现场应用工程(FAE)及较友善的在地化支援，突显自家软体服务的优势，以在竞争激烈的行动装置 市场中突围。  

    面对未来行动装置市场大者恒大的趋势，郑元更表示，CSR锁定如飞思卡尔(Freescale)、NVIDIA和三星(Samsung)等提供应用处理器 (AP)却缺乏无线射频技术的行动装置平台业者，藉此合作关系与博通和高通(Qualcomm)等备齐基频及无线射频方案的大厂抗衡，预计于 2012～2013年抢攻Wi-Fi市场。