通信世界网（CWW）6月3日消息 高通公司旗下联网与连接技术子公司高通Atheros公司今天宣布，其新的WCN3660 Combo芯片已开始出样，其设计旨在为高通公司Snapdragon ™移动处理器系列提供更丰富的的连接解决方案。 WCN3660针对智能手机和平板电脑终端进行了优化，广泛支持基于多种Wi-Fi标准的领先Wi-Fi连接选择，此外还支持蓝牙3.0、蓝牙4.0以及全球各地的FM广播频段。作为一款旨在与高通公司28纳米Snapdragon移动处理器配合使用的高集成度解决方案，全新的WCN3660使客户可以为移动终端提供增强的连接性能，同时相较于现有的解决方案，WCN3660将使支持Wi-Fi、蓝牙® 和FM广播功能所需的电路板面积最高压缩达50%。
高通Atheros公司高级副总裁兼消费业务部总经理Amir Faintuch表示：“通过推出WCN3660，高通Atheros公司展现了我们致力于为我们的智能手机和平板电脑客户提供包括分立（discrete）、组合（combo）以及集成式平台解决方案的广泛连接性产品组合的承诺。高通Atheros公司很高兴能够助力新一代移动终端，使用户连接到不断增长且必不可少的社交、媒体与云应用。”
WCN3660芯片基于双频（2.4 GHz和5 GHz）单数据流802.11n协议以增强移动无线的多媒体应用。无需接入点，该芯片还可基于Wi-Fi 直连（Wi-Fi Direct™）的行业标准，利用P2P无线连接支持多达14个客户端的移动热点功能。此外，WCN3660还支持新兴的Wi-Fi Display™标准，可以将视频直接从智能手机或平板电脑传输至支持Wi-Fi的显示器或电视。
WCN3660芯片配备一个集成的双频功率放大器、发射天线开关和片上匹配电路，使芯片在最大程度减小解决方案尺寸和功耗的同时满足最严格的载波需求。WCN3660芯片支持的蓝牙标准包括用于音频流和终端连接的高速蓝牙3.0，以及用于低功率传感器、健康监测终端和其他低数据速率应用的低功耗蓝牙4.0。WCN3660的FM广播功能包括对FM接收器和收发器功能的支持、对全球各地FM频段（76至108 MHz）的支持、对欧洲RDS和美国RBDS的支持、自主搜索、寻找和手动调频以及主动噪声消除。
WCN3660芯片与基于28nm工艺制造的Snapdragon终端兼容且可以直接配合使用，包括MSM8960™、MSM8270™、MSM8x30™和APQ8064™。它采用小于15平方毫米的完全校准的晶圆级封装，可直接安装到印刷电路板（PCB）上以方便设计和实施。WCN3660的尺寸小，在激活与待机模式下的功耗低，这些都有助于移动终端提供出色的电池续航时间。为了最大程度地减少干扰和提供高LTE数据吞吐量及最佳的音频质量，WCN3660通过接口直接与Snapdragon终端的中央共存管理器相连，从而实现实时、智能的数据分组判断与调度，以提供优于标准滤波方法的LTE /ISM共存解决方案。
高通Atheros公司产品管理副总裁David Favreau表示：“高通Atheros公司利用我们在系统方面的专业知识打造高度创新的集成架构，为智能手机和平板电脑提供连接解决方案。新的 WCN3660 Combo芯片与高通公司的Snapdragon移动处理器的结合将为支持广域网、无线局域网和无线个人局域网的移动终端提供强大的解决方案。”
WCN3660针对多种移动操作系统进行了优化，包括Android、新一代Windows和Windows Phone、Palm® WebOS™和QNX®。WCN3660芯片现已出样，并将于2011年底上市。
除包含历史信息外，本新闻稿还包括1995年《私人证券诉讼改革法案》界定的前瞻性叙述内容，包括高通Atheros公司的产品和技术（包括其WCN3660 Combo芯片）的功能、优势和性能，以及WCN3660芯片在2011年底上市的预期时间。这些前瞻性叙述会受到风险和不确定性的影响，可能导致实际结果有显著差异，包括但不限于开发新增产品的困难、总体经济状况、竞争和技术变化的影响、高通Atheros公司（原名Atheros通信公司）向美国证券交易委员会提交的报告中列出的风险，包括截至2010年12月31日的修订版10- K年度报告和截至2011年3月31日10-Q季报中披露的风险，以及高通公司向美国证券交易委员会定期提交的其它报告中详列的其他风险。
