Qualcomm高通CSR蓝牙5.0音箱耳机解决方案

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Qualcomm高通CSR蓝牙5.0音箱耳机解决方案


一．高通QCC300X系列蓝牙5.0方案
QCC3XXX为全新入门级可编程音频SoC平台系列，包括八款SoC，其中三款支持蓝牙扬声器应用，五款支持蓝

牙耳机应用，可不再受限于ROM芯片固化的功能。配合Qualcomm的开发工具包，这些设备旨在提供一个灵活

的平台，帮助设计高品质的蓝牙音频产品。
  其亮点在于能支持消费者以经济的价位享受到包括Qualcomm aptX音频、Qualcomm cVc降噪技术、增强的

Qualcomm TrueWireless立体声等在内的诸多特性。
       
1.芯片方案选型替代表       
  QCC300X系列包括了QCC3001/3002(APTX）/3003/3004/3005(APTX）/3006/3007/3008(APTX）芯片型号


2.芯片封装资料

3.芯片内部框架图


二．Qualcomm高通QCC系列302X/3X蓝牙5.0方案               
QCC302X包括了QCC3020（APTX）/QCC3026（APTX）/QCC3021/QCC3024
QCC303X包括了QCC3031（APTX-HD）/3034（支持APTX-HD）
Qualcomm宣布推出一款闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片，与前一代入门级闪存设备相比，该产品旨在带

来高达 50% 的功耗降低。全新 SoC 将实现性能与成本的平衡，帮助制造商简单快速地开发并商用面向真

正无线耳机而优化的特性。

   
1.芯片方案选型



2.芯片内部框架图
       

三．Qualcomm高通QCC51XX系列蓝牙5.0方案       
     包括了QCC5120/5121/5124/5125，都支持APTX-HD，ANC。
美国高通公司推出了全新的QCC5100系列低功耗蓝牙音频SoC芯片。其支持蓝牙5双模标准，可以让蓝牙耳机

左右声道彻底实现无线连接，并加入主动降噪功能。

高通QCC5100系列分为两个分支，分别为QCC5120和QCC5121。二者区别在于封装不同，前者为BGA124封装，

后者为WLCSP81封装。

QCC5100系列两款芯片均支持高通aptX HD技术，均内置有双高通Kalimba DSP（运行频率120MHz）。支持双

通道输出、模拟线性输出、最高192kHz/24bit的SPDIF输出和I2S数字输出。集成的高通TrueWireless技术

也让其在左右分体式的真·无线耳机上能够大显神威，另外其还集成了主动降噪功能、嵌入式ROM和RAM，

也可以支持语音助手和语音唤醒，有需要也可以外挂闪存模块。



1.芯片方案选型
  
2.芯片内部框架图
       

四．高通CSR芯片方案
包括后续CSRA68105(APTX-HD，ANC）
现市场主流芯片方案：CSR8675（APTX-HD，ANC）/CSR8670（APTX）/CSRA64215

（APTX）/CSR8645/CSR8635/8615等型号

     CSRA68105是公司面向顶级无线扬声器与耳机设计的下一代高性能单芯片蓝牙音频可编程平台，相较

其前代产品，可提供四倍的DSP处理能力，以及强大的32位专用开发者应用处理器。此平台向OEM厂商提供

更加丰富的编程资源，并使其能够开发具有独特差异化特性的应用。该高度集成的平台还支持综合选择的

连接、系统处理、音频处理和功率管理资源。该平台包括下一代音频开发工具包（ADK）ADK6.0，可向开发

者提供一套由蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）认证的应用和配置文件，以及一个多处理器软件开发环境、

工具链和音频DSP框架。该全新工具包将简化并增强开发体验，加速可使多个功能同时运行的用例设计，通

过功能间的简单切换，创造丰富的终端用户体验。

   
技术交流: Q2582139138